Процесният поток на PMOLED дисплей панел

Специфичният поток на процеса на PMOLED дисплейните панели може да бъде разделен на пет части, а именно процес на задна равнина (процес на фотолитография), процес на отлагане на пари, процес на опаковане, процес на тяло на екрана и процес на модул:

(1) Литографски процес: задната плоча се изработва чрез процес на фотолитография, който включва главно приготвянето на ITO слой (филм от индиев калай оксид, ITO проводимо стъкло), молибден алуминиев молибден слой, Pi слой и ребрен слой върху субстрата.

(2) Процес на изпаряване: Главно включва почистване на субстрата, изпаряване на органични материали и изпаряване на алуминиевия слой катод.

(3) Процес на опаковане: Започвайки от храненето на опаковката, той се почиства последователно, изсушава, прикрепя и залепва. След това се натиска и се втвърдява с UV лепило (ултравиолетови лъчи) върху изпарения материал, последвано от печене и тестване, за да се получи голямо тяло на екрана.

(4) Технология на тялото на екрана: Главно включва рязането и почистването на големи екранни парчета, както и етапите на електрическа и визуална проверка. След преминаването на проверката те се съхраняват в склада.

(5) Процес на модул: Включително процеси като IcBonding (CHIP свързване), FPC свързване (гъвкава свързване на платката), лепило, повърхностно монтиране, електрическо изпитване и др., Последвано от леки екраниращи адхезия, проверка на външния вид и проверка на качеството на готовия продукт. След преминаване на проверката, продуктите се опаковат и съхраняват. Специфичният процес на процеса на PMOLED дисплейни панели може да бъде разделен на пет части, а именно процес на заден план (процес на фотолитография), процес на отлагане на пари, процес на опаковане, процес на тяло на екрана и процес на модул:

(1) Литографски процес: задната плоча се изработва чрез процес на фотолитография, който включва главно приготвянето на ITO слой (филм от индиев калай оксид, ITO проводимо стъкло), молибден алуминиев молибден слой, Pi слой и ребрен слой върху субстрата.

(2) Процес на изпаряване: Главно включва почистване на субстрата, изпаряване на органични материали и изпаряване на алуминиевия слой катод.

(3) Процес на опаковане: Започвайки от храненето на опаковката, той се почиства последователно, изсушава, прикрепя и залепва. След това се натиска и се втвърдява с UV лепило (ултравиолетови лъчи) върху изпарения материал, последвано от печене и тестване, за да се получи голямо тяло на екрана.

(4) Технология на тялото на екрана: Главно включва рязането и почистването на големи екранни парчета, както и етапите на електрическа и визуална проверка. След преминаването на проверката те се съхраняват в склада.

(5) Процес на модул: Включително процеси като IcBonding (CHIP свързване), FPC свързване (гъвкава свързване на платката), лепило покритие, монтаж на повърхността, електрическо изпитване и др., Последвано от леки екраниращи адхезия, проверка на външния вид и проверка на качеството на готовия продукт. След преминаването на проверката продуктите се опаковат и съхраняват.